深圳村田通電子科技有限公司
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| 沒有誰能制造出比村田制作所更多層的多層陶瓷電容器，也沒有人做得更小!我們跨越了從您難以看得到的芯片到您難以提得那樣高的高能電容器的領域。 我們的芯片類型正在逐漸地取代其他電介質，尤其是塑料膜和鉭金屬。為什么?因為他們更小、更可靠、更具有通用性以及更廣的用途。 作為一個材料生產廠家，正是從這些被開掘出來的材料中，村田制作所擁有制造電容器用電介質的優勢。這給了我們不同于一般的、高水準的控制和專業技術。 產品目錄NO. 片狀獨石陶瓷電容器(C02C) 波峰／回流焊接用GRMl5／18／21／31系列 回流焊接用GRM32／43／55系列 超小型GRM03系列 薄型(波峰／回流焊接) 薄層大容量型 低失真型 單微片型 電容排 超聲波傳感器用 低ESL寬幅型 波峰／回流焊接用高頻型 高Q值及大功率型 高頻型 中高壓低失真型 中高壓大容量一般型 中高壓通信／信息機器專用 AC250V型(日本電器安全法基準品) 安全規格認證TypeGC(UL，IEC60384—14Xl／Y2級) 安全規格認證TypeGD([EC60384—14Y3級) 安全規格認證TypeGF(1EC60384—14Y2，Xl／Y2級) 安全規格認證TypeGB(1EC60384—14X2級) |
